Αν κάποιος κάνει τον κόπο να διαβάσει τα pdf που έβαλα θα δει ότι η εταιρεία εκτός από τον σωστό τρόπο εφαρμογής της πάστας για κάθε επεξεργαστή (και δεν είναι τυχαίο αυτό, έχει να κάνει με την δομή του επεξεργαστή και τις "θερμές ζώνες" όπως λέγονται), γράφει και τον σωστό τρόπο αποθήκευσης. Είναι σημαντικός γιατί η πάστα αποτελείται από υλικά διαφορετικού βάρους και με τον καιρό τα πιο βαριά καθιζάνουν.
Επίσης δεν έχει να κάνει με το αν είναι φτηνό ή ακριβό το να αλλάζεις πάστα κάθε τόσο, έχει να κάνει με το αν είναι απαραίτητο. Στα 15 χρόνια που είμαι στην δουλειά έχω δει πάμπολλες φορές ειδικά AMD να μην ξεκολλάνε από την ψύκτρα με τίποτα, να τραβάς την ψύκτρα με κλειδωμένο το λέβερ του σόκετ και να έρχεται έξω και ο επεξεργαστής. Ένα σώμα είχαν γίνει και δεν είχαν πρόβλημα θερμοκρασίας. Βεβαίως όταν "σπάσει"η σύνδεση μεταξύ τους πρέπει να αλλάζεται. Ένα άλλο θέμα που έχω δει κατά καιρούς είναι η τοποθέτηση πάστας πάνω στα Thermal Pads. Τα Thermal Pads είναι φτιαγμένα για να γεμίζουν μεγάλα κενά που μπορεί να υπάρχουν στην κατασκευή της ψύκτρας λόγω χωροταξικού. πχ έχεις μία κάρτα γραφικών που εξ ορισμού ψήνεται και φτιάχνεις ψύκτρα με heat Pipe, έχεις όμως και κάποια τρανζίστορ ισχύος πάνω στην κάρτα που ζεματιούνται και αυτά αλλά δεν μπορείς να φτιάξεις νέα ψύκτρα ή να καμπυλώσεις την υπάρχουσα για να τα ακουμπήσει και να τους πάρει την θερμοκρασία. Eκεί βάζεις Thermal PAd. Αν για κάποιο λόγο χαλάσεις το thermal pad (συνήθως σχίζονται κομμάτια του στην προσπάθεια αποκόλλησης) δεν πλακώνεις την περιοχή στην πάστα. Τα Thermal Pads είναι πορώδη από κατασκευής τους και οι πόροι βοηθούν (επιταχύνουν) την απομάκρυνση της θερμοκρασίας. Αν πας εσύ και τα παστώσεις με πάστα δουλεύουν πολύ χειρότερα.
Αυτάγιασήμερα(αυτότογ@μημενοπροβλημαμετοspacebarμουτηνδ ίνει)